多项投资“打水漂”,中国芯片现状并不乐观,对面压力需调整战略

2020-10-23 15:17:27 | 来源: | 参与: 0 | 作者:浩瀚基地

  

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  中国芯片

  最近一段时间,美国“制裁”华为一事闹得是“沸沸扬扬”。

  其实大家心里都明白,美国嘴上说是“制裁”华为,但是这一切的行为很明显就是为了针对中国。

  其实多年以来,中国政府一直都十分地重视芯片方面的技术发展,甚至早在2015年,当《中国制造2025》的计划正式发布后,其国内的芯片行业就一度成为了中国十大发展行业之一。

  但是即便是这样中国在此领域的产品依旧还是依靠着进口,根据不完全统计,在过去的几年里,中国光是进口芯片每年就得花掉3000亿美元,可以说中国是目前全球最大的芯片进口国之一,同时芯片也是中国进口数量最多的产品之一。

  随着中国的高速发展,可以说,现在中国很多的高科技产品都十分地依赖于先进的芯片。

  那么,为何中国在五年前就已经有计划研制芯片了,然而,现在却依旧遭到了美国的芯片“制裁”呢?其实这之中很大的原因还是在于研发资金分配方面。

  其实多年来中国一直都有增加对半导体行业的资金投入。就拿今年来说,一直到七月份为止中国投资了近六百亿元人民币的资金,这个数字同比去年增加了近两倍,然而如此庞大的资金所投入的项目到现在也未能正式实施。

  例如,就在最近,武汉弘芯半导体制造有限公司的建设就因为缺乏资金而被叫停,并且,为了该公司的建设国家已经投入了将近153亿元的资金,本来是想以此来吸引私人资本投身到芯片研制中来,但是很显然资金不够。

  另外就是成都的格芯芯片制造工厂,也同样是因为资金原因而被关闭,为此国家曾投入了一亿美元。

  不过在这些项目中,德科马南京半导体科技有限公司的破产所带来的损失是最为巨大的,为了该公司的项目,国家曾前前后后投入了三十亿美元的资金,但是最终该公司却和武汉弘芯公司一样破产,其原因也是因为吸引不到投资者而导致的资金不足。

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