比两弹一星更难?美媒:中国拟投9.5万亿,研发第三代半导体技术

2020-09-26 17:13:43 | 来源: | 参与: 0 | 作者:科技前线

  

\

  半导体,还记得在书本中见面时,以收音机、电视机为例,能够在保证安全的前提下,大大提高电子机器工作效率。

  那都是什么时代的事了,现在的半导体,广泛应用于“科技改变生活”的方方面面:几乎所有的电子技术都涉及半导体技术,最重要的体现,就是笔记本电脑、手机、扫描仪等电子设备当中的集成电路,俗称芯片。

  新华网9月25日为我们带来了一个我国芯片领域的重大消息,微众银行在9月24日的“2019年度银行科技颁奖仪式”上,凭借“鲲鹏芯片”在银行业的首次应用,荣获发展奖一等奖。这一奖项背后的科技成就值得我们为之驻足一观。

  国产芯片将引领全面自主可控的半导体核心领域;将打破传统金融业“低成本、大容量、高可用”的不可能三角;坚持发展自主可控的半导体技术将极大推动各行业的数字化转型,“智慧城市”、“智慧生活”将从数字建模中走向生活。

  实际上,如今的“中国芯片”,不得不让我们想起,中国的“两弹一星”时期。“科学网”消息称,中科院院士李树深,同中科院半导体研究员、实验室副主任骆军委,经过10个月的深入调研,以实际数据和大量资料汇总报告,阐述了我国半导体研究现状与攻克中的难点所在。

  报告指出,将半导体与“两弹一星”的研发难度相提并论,那是没有意识到,这两者的更新速度,完全不在一个量级上。通俗而言,造出“两弹一星”后,这一技术我们就能吃许多年;但即使研发出当前最新的芯片来,18个月后,芯片晶体管数量就能翻一倍。

  用一个简单的比方说,就好比换手机的速度、手机系统的更新速度,都是息息相关的。为了实现这一转变,我国拟投入大量资金、资源。

  美国“彭博社”消息称,中国计划为经济注入超万亿美元资金,投资将覆盖无线网络到人工智能的一切领域。根据总体规划,6年内,预计为第三代半导体技术相关领域研发,注资1.4万亿美金(折合人民币9.5万亿元),以发展包含5G网络、传感器、人工智能软件、自动化工厂在内的高新科技产业。

正在加载

精彩阅读

评论排行
  • 周排行
  • 月排行

-->