华为自研5G关键芯片PA:摆脱对美国厂商限制

2019-10-28 17:43:28 | 来源: | 参与: 0 | 作者:赤道转向发动机

  据供应链消息人士@手机晶片达人 爆料,华为研发的PA芯片已交给本土代工厂,明年Q1季度开始小量产出,第二季度开始大量生产。

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  PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”,是射频芯片中的一种,在通信系统中用于信号的放大。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。在5G时代,由于需要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性也在日益增加。

  此前华为对美系厂商依赖严重,采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片,无疑是对美国一种沉痛的打击。

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