中国打破美国技术封锁 研出达国际顶尖水平的成果 装上歼20

2017-08-15 15:46:40 | 来源: | 查看: 0 | 评论: 0 | 作者:强国网原创

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  中国芯片

  最近,中国狂砸240亿美元建设全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂,这一举动令全世界都为之震动,花费这一大笔钱可不是小数目,意味着中国下定决心在这领域挑战美国霸主的地位。

  中国的打算让美国开始担忧,因为美国知道中国的目标早晚会达到,到时中国生产的微芯片直接向全球出售,将对美国的生产商产生巨大冲击力。而美国下了这样一个决定冻结中国生产微芯片公司收购几家美国微芯片生产商,从侧面分析认为美国是对中国产生畏惧。

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  中国雷达

  由于中国微芯片造价成本比较低,比美国更具优势,在这一个领域地位逐步提升相信不久后将能超越美国,国际市场份额将随时被取代。到时美国微芯片那几家企业就会玩完,一切将由中国说了算。

  美国除了担心对其微芯片企业造成冲击之外,再令其害怕的一件事,那就是微芯片在军事领域也是比核弹还要强的东西,因为芯片是精密仪器的大脑,可以在军事和太空领域广泛应用。例如,导弹、雷达以及各种精密仪器设备等等,中国一旦有如此超高技术将会增强中国整体战力,美国岂能不慌。

  歼20

  另外,解放军国防科技大学还将DSP芯片作为天河2A超级计算机的加速器,替换被美国禁售的至强PHI计算卡,而这款DSP性能非常强悍。DSP可以用于雷达,以及通信系统,像预警机里也有DSP。

  然而,中国最先进第五代战机歼20所配置的有源相控阵雷达,其中固态大功率芯片的核心器件,就是中电科55所设计,甚至达到国际顶尖水平,为此55所还获得国家大奖。如今中国打破以美国为首的西方国家技术封锁,实现弯道超车。

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